【チップフォー】韓米日台の半導体同盟「チップ4」が本格始動、16日に初の本会議開催[2/25] [仮面ウニダー★]

791 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　 ）さん：2023/02/25(土) 16:41:39.33 ID:7hh1Tk8N.net

>>780
それは後工程でも最後の辺りのパッケージを切り離すための機器。
ダイシングソーは後工程の一番最初のウェハーに焼き付けられた回路を一個一個切り離すための回転刃。
厚さ20マイクロメートルで、ダイヤモンド刃を埋め込んだもの。
中古市場でも日本メーカーの2000年式(つまり20年前の機器)の中古品が幅を利かせていて、他国メーカーがシェアをほとんど取れない機器。