【半導体】TSMCは3ナノチップで下半期最高売り上げ見込み…サムスンの対応は [4/5] [ばーど★]

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世界１位のファウンドリー（半導体委託生産）企業である台湾ＴＳＭＣが下半期から３ナノメートル（１ナノメートル＝１０億分の１メートル）チップの注文量増加により最高の売り上げを記録するという予想が出てきた。これまで業績下落傾向を見せていたが７月以降からは３ナノメートル製品を中心に需要が反転するだろうという予測だ。

中国の半導体専門紙芯智訊は４日、「ＴＳＭＣは上半期の売り上げは在庫調整の影響で前年同期比５～９％減少するが、下半期からは在庫調整が終了し四半期当たり売り上げが２００億ドルを記録するだろう」と報道した。

ＴＳＭＣは昨年１２月に３ナノメートルプロセスの量産を始めた。これよりさらに技術が進歩した３ナノメートル第２世代プロセスは今年１０－１２月期から量産に入る計画だ。上半期に在庫をすべて使い果たした顧客が下半期からは最新の３ナノメートル製品群を注文し需要と売り上げが増えるだろうという観測だ。

最近海外のＩＴメディアなどでＴＳＭＣがアップルの次世代モバイルプロセッサー「Ａ１７バイオニック」を生産するに当たり低い歩留まりと目標より低い性能がみられるとしながら「ＴＳＭＣが３ナノメートルプロセス導入に苦戦するのではないか」という主張が提起されたりもした。だが芯智訊は「来年はＴＳＭＣに３ナノメートルプロセス改善の元年になるだろう。年間売り上げと利益ともやはり過去最高を更新するだろう」と報道した。

（略）

３ナノメートルプロセスに期待をかけるのはサムスン電子も同じだ。サムスン電子は世界で初めて３ナノメートルプロセスにゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）技術を適用した。サムスン電子はこうした技術競争力を最優先の価値に置き市場支配力を強化する戦略だ。

サムスン電子ファウンドリー事業部の崔時栄（チェ・シヨン）社長は先月２７日、韓国工学翰林院でのフォーラムで「昨年開発し量産中の３ナノメートルマルチブリッジパネルＦＥＴ（ＭＢＣＦＥＴ）で技術リーダーシップを取り戻すだろう。生産量の側面でも注目するほど能力を拡大し顧客に合う事業を展開していく計画」と話した。サムスン電子関係者は「来年からは３ナノメートルＧＡＡ第２世代の量産が始まり、大口モバイル顧客も確保した。受注規模をますます拡大するだろう」と説明した。

市場調査会社トレンドフォースによると、昨年１０－１２月期基準でファウンドリー市場のシェアはＴＳＭＣが５８．５％、サムスン電子が１５．８％となった。両社のシェア格差は４２．７ポイントだ。

中央日報日本語版　2023.04.05 10:29
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