【韓国】サムスン会長、日本の部品・素材企業は「千里の道をともに行く友」 [動物園φ★]

<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´ ）さん

2021年6月に経済産業省が公表した資料『半導体戦略(概略)』によると、わが国のロジック半導体の生産能力は回路線幅40ナノメートルで止まった。今後、国内の半導体メーカーが高精度の半導体生産を手掛ける計画はあるものの、現時点で国内の半導体メーカーが40ナノメートルよりも細い回路線幅のチップを製造することは難しいとみられる。

　資料には国内の主なロジック半導体工場の製造能力が掲載された。ルネサスエレクトロニクスの那珂工場(茨城県ひたちなか市、1985年から操業)の製造レベルは、回路線幅40ナノメートルだ。同社の熊本川尻工場(1969年から操業)の製造能力は130ナノメートルだ。台湾のUMCの三重工場(もとは富士通の工場、1984年から操業)も40ナノメートルだ。

　現在のTSMCの製造能力に比べ、製造能力にはかなりの差がある。背景として、1990年代以降、わが国の電機メーカーは世界的な競争力を失った。1988年の時点では、世界の半導体産業における日本のシェアは50.3％だった。その後日米半導体摩擦やバブル崩壊の影響もあり、電機メーカーは半導体の精密度の上昇や国際分業にうまく対応できなかった。

最先端が40ナノww
サムスンより20年遅れww