【K-半導体危機論】 中国が巨額ファンドで「半導体」反撃… ［3/18］ [仮面ウニダー★]

16 ：<丶｀∀´>（´・ω・｀）（｀ハ´　 ）さん：2024/03/18(月) 13:05:17.14 ID:in/qLG0+.net

韓国に押された日本半導体、台湾TSMCと協力
2024.03.18





　韓国のサムスン電子とSKハイニックスに押された日本が台湾のTSMCと協力して反撃に乗り出す準備を整えている。
ロイター通信は１８日（韓国時刻）日本に精通した２つの消息筋を引用し、ＴＳＭＣが日本政府の補助金支援を受け、日本国内の生産能力を拡大する方針だと報道した。ロイターによると、TSMCは「チップオンウェーハオンサブストレート」（CoWos）パッケージング技術を日本に導入することを検討している。
CoWoSは、プリント回路基板（PCB）の代わりにインターポーザというプレート上にメモリとロジック半導体を載せるパッケージングだ。
https://n.news.naver.com/mnews/article/310/0000115264?sid=104